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芯原芯片定制事业部封装工程副总裁陈银龙也分享了对Chiplet赛道未来的展望：东景我们计划构建一个开放式的Chiplet方案，东景将自身和第三方合作伙伴如奇异摩尔的芯粒整合在一起，由芯和、芯瑞微等合作伙伴进行仿真，再将完整方案交给国内封测厂制作，最终交付给客户。产品公司需要更紧密地与封装厂合作，区礼以逆向推导工作负载分布的规划。
